量産対応SOMにより、システム開発をシンプルにすることで製品開発期間を短縮します。
また、アプリストアを備え迅速かつ柔軟に対応可能なエッジ ビジョン アプリケーションを提供しています。
Kitによる開発、コマーシャルとインダストリアルの2種類の温度グレードで提供されており、開発から量産運用まで対応しています。
多数の機能を統合し、進化する多様なアルゴリズムに適応するマルチコア プラットフォームを持っており、ハードウェアとソフトウェアの両レベルで動的なカスタマイズが可能で、幅広いアプリケーションとワークロードに対応できるデバイスです。
コスト重視から、性能重視、また固有のアプリケーション向けに至るまで、ザイリンクスはそれぞれのエンベデッド アプリケーションに最適な SoC プラットフォームを提供しています。
TSMC の 16nm FinFET プロセスに大容量の UltraRAM メモリと革新的な SmartConnect 技術を組み合わせることでムーアの法則を超える価値を市場に提供し続けることを可能にしています。
プロセス ノードの進化に伴い、各製品ファミリにおいて消費電力を抑えながら最適な性能を実現できる新しいデバイスを提供できるようになり、主要アプリケーションの要件に対応します。
ブロックデザイン コンテナー
インテリジェントデザインラン
Vivado MLベースの機能
Dynamix Function eXchange(パーシャル リコンフィギュレーション)
C,RTLの設計資産をIPカタログに登録が可能。
ブロック デザインにて汎用IPと組み合わせて使用できます。
動作中の FPGA デザインをダイナミック コンフィギュレーション ファイル (パーシャル BIT ファイル) を読み込むことにより変更できるようにします。
※Ver2022.2現在
機械学習向けの包括的な開発環境を提供し、ザイリンクス プラットフォームで世界最高レベルの AI 推論性能を実現するための最適なプラットフォームです。CPU/GPU ソリューションと比較して最大 10 倍の性能向上が可能で、Tensorflow、Pytorch、Caffe などの主要フレームワークをサポートしています。
